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低维半导体材料设计与器件模拟团队

发布日期:2023-09-19 来源:beat365官方网站 阅读次数:

低维半导体材料设计与器件模拟团队

 

负责人:李中军

成员: 徐俊卿、李洪炬、汪海迪、吕红艳、陈昭、肖海校、朱卫多、秦蒙、刘小峰

团队致力于设计新型低维半导体功能材料,探索新奇物性,构建和模拟新型电子、自旋和光电子等功能器件。团队现有成员10人,其中教授2人,副教授3人,讲师5人,6人具有海外留学或访学经历。团队主持国家级基金项目8项,省部级基金项目6项,在Phys. Rev. Lett., Nat. Commun., Nano Lett., J. Phys. Chem. Lett., Appl. Phys. Lett.等学术期刊发表论文200余篇。

1、团队成员

 

2研究方向:

♦ 二维半导体结构设计    

♦ 电子与自旋输运动力学

♦ 低维磁结构设计                   

♦ 电声子与激子效应及量子相变

♦ 高通量计算与材料数据库设计         

♦ 非线性光学、微纳光子学

♦ 电子与自旋器件设计与制备

 

3研究软硬件平台

 

♦ 学校高性能计算平台包括96个CPU节点,单节点64个核心、256G内存;2个胖节点,单节点96个核心、2T内存;4台8卡A800GPU、8台8卡A40GPU计算节点。

♦ 团队建有3个并行计算集群,共20个计算节点,单节点48个核心、196GB内存,共100TB存储空间。

♦ 计算平台配置有材料计算和器件模拟软件VASP, ATK, FDTD,COMSOL,MATERIALS STUDIO和DeepMD-kit等。 

4、成果及获奖

1代表性科研论文

 

2获奖

 

5、人才招聘

♦ 团队每年计划招收博士研究生2-3名,硕士研究生12-15名。

♦ 已毕业研究生在台积电、长鑫存储、力芯微电子、豪威科技、中兴通讯等半导体公司或高等学校就职。

♦ 接收本科生依托平台开展各类创新项目、竞赛和毕业设计,近些年获得国家级和省部级奖若干项。