姓　名：李孝宝

职　称：研究员

职　务：

所属系：食品质量安全系

邮　箱：

电　话：

个人简介：

主要从事微纳尺度材料的表界面力学性能、接触力学性能以及智能材料的力-电-磁-化学耦合性能调控等领域的理论与应用研究。近年来主持国家自然科学基金、国家或省级重点实验室开放课题、中央高校基本业务科研项目以及企业委托技术开发研究项目近10项。在Nature Communications、Physical Review B、Journal of the Mechanics and Physics of Solids、International Journal of Engineering Science、Mechanics of Materials等力学和材料类主流期刊发表学术论文20余篇。现担任南方计算力学联络委员会委员、安徽省力学学会青年工作委员会委员、《Journal of Semiconductors》青年编委。

研究方向：

计算力学及材料科学，表界面力学，智能材料与结构力学

开设课程（本科生、研究生）：

科研项目：

[1] 国家自然科学基金青年项目：基于客观性分子动力学的纳尺度压电材料挠曲电效应机理研究，2018-2020，主持；

[2] 机械结构强度与振动国家重点实验室开放课题：纳尺度压电材料挠曲电效应的温度依赖性研究，2018-2021，主持；

[3] 中科院半导体材料科学重点实验室开放课题：应变对纳米材料自旋性质的调控机理研究，2019-2020，主持；

[4] beat365体育官方网站学术新人提升计划B项目：基于力-电-化学耦合理论的能量俘获机理研究，2019-2020，主持；

[5] 波纹管力学仿真程序开发（企业委托），2021-2022，主持；

代表成果：

[1] W. Hao, Z. Wu, X. Li* and Y. Pu*, Edge effect on flexoelectronic properties of Janus MoSSe nanoribbons: A first-principles study, Journal of Applied Physics, 2021, 129(18): 185101.

[2] R. Cao, L. Li, X. Li and C. Mi*, On the frictional receding contact between a graded layer and an orthotropic substrate indented by a rigid flat-ended stamp, Mechanics of Materials, 2021, 158: 103847.

[3] X. Li, C. Mi*, Nanoindentation of a half-space due to a rigid cylindrical roller based on Steigmann–Ogden surface mechanical model, International Journal of Mechanics and Materials in Design, 2021, 17: 25-40.

[4] Y. Huang, J. Liu, C. Zhao, X. Jia, M. Ma, Y. Qian, C. Yang, K. Liu and F. Tan, Z. Wang*, X. Li*, S. Qu* and Z. Wang, Facile synthesis of defect-modified thin-layered and porous g-C3N4 with synergetic improvement for photocatalytic H2 production, ACS Applied Materials & Interfaces, 2020, 12(47): 52603-52614.

[5] X. Li*, H. Sun, Y. Pu and C. Mi*, Extracting grain boundary motion in Cu-Al alloy from atomistic simulations, Journal of Materials Research, 2020, 35(20)： 2701-2708.

[6] X. Li, L. Jiang and C. Mi*, Flamant solution of a half-plane with surface flexural resistibility and its applications to nanocontact mechanics, Mathematics and  Mechanics of Solids, 2020, 25(3): 664-681.

发明专利：

获奖荣誉：

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招生计划：